EEUU asegura que Huawei no podrá fabricar más de 200.000 chips de IA en 2025. Sabemos cuál es el motivo
Publicado el 13/06/2025 por Diario Tecnología Artículo original
Jeffrey Kessler, subsecretario de Comercio para Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU, ha hecho hace unas horas esta declaración en el Congreso: "Nuestra evaluación indica que la capacidad de producción de chips Ascend de Huawei para 2025 será de 200.000 unidades o menos, y prevemos que la mayoría o la totalidad de esa producción se entregará a empresas dentro de China".
Además, Kessler señaló que "China está invirtiendo una gran cantidad de dinero para incrementar su producción de chips de inteligencia artificial (IA), así como las capacidades de las GPU que produce. Por este motivo es fundamental no tener una falsa sensación de seguridad y entender que China está alcanzando a EEUU rápidamente". Estas declaraciones expresan sin ambigüedad lo preocupada que está la Administración estadounidense ante el desarrollo que está experimentando China en el ámbito de la IA.
China va solo entre tres y seis meses detrás de EEUU en IA
Esto es lo que sostiene David Sacks, un experto en IA y criptomonedas que ejerce como asesor del Gobierno de Donald Trump en este ámbito. Además, actúa como enlace entre el Gobierno y la industria de la tecnología estadounidense. La Casa Blanca ha matizado las declaraciones de Sacks aclarando que este gurú se refería a los modelos de IA, de modo que los chips chinos están entre uno y dos años detrás de sus equivalentes estadounidenses.
A principios de esta semana Ren Zhengfei, el fundador y director general de Huawei, declaró que las GPU Ascend de esta compañía china todavía están una generación por detrás de los chips para IA de EEUU. Su reflexión está alineada con lo que defiende el Gobierno estadounidense, pero es importante que no pasemos por alto que Huawei invierte más de 25.000 millones de dólares anuales en el desarrollo de su hardware para IA, por lo que presumiblemente no tardará en igualar las prestaciones de las GPU que producen NVIDIA o AMD.
El rendimiento por oblea de las tecnologías de integración que emplea SMIC para producir las GPU de Huawei tiene un margen de mejora muy amplio
En cualquier caso, el vaticinio de Jeffrey Kessler acerca de la capacidad de producción de chips de vanguardia para IA de Huawei se sostiene sobre un hecho irrefutable: el rendimiento por oblea de las tecnologías de integración que emplea el fabricante chino de semiconductores SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) para producir las GPU de Huawei tiene un margen de mejora muy amplio.
SMIC ya tiene la capacidad de fabricar circuitos integrados de 6 nm, y pronto también podrá producir semiconductores de 5 nm, pero está limitada por las prestaciones de los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que tiene en su poder. Es meritorio que los ingenieros de SMIC y Huawei hayan conseguido refinar sus procesos de fabricación de circuitos integrados lo necesario para poder producir chips de 5, 6 y 7 nm con los equipos UVP de ASML, pero a priori es muy poco probable que con estas máquinas vayan a poder ir más allá de los 3 nm.
Y lo es debido a que la técnica de multiple patterning, que es la que están utilizando, impone limitaciones importantes. Un apunte: esta estrategia a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Su problema es que suele tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción. Para Huawei es un gran problema no disponer de la tecnología necesaria para producir semiconductores de vanguardia equiparables a los que fabrican Intel, TSMC o Samsung, por lo que está trabajando en el desarrollo de su propio equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE).
Más información | Reuters
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