La próxima gran crisis de los chips está empezando. Y esta vez los responsables son el cobre y el agua

Publicado el 09/07/2025 por Diario Tecnología Artículo original

La crisis de los chips que arrancó en 2020 y duró hasta bien entrado 2023 fue el resultado de una tormenta perfecta. La pandemia de COVID-19 disparó la demanda de dispositivos electrónicos, y, a la par, degradó la capacidad de producción de muchas compañías. Además, la guerra comercial entre EEUU y China, los eventos climáticos severos y varios incendios en instalaciones críticas se solaparon hasta casi dejar fuera de combate la cadena de distribución global de circuitos integrados.

Ahora, en pleno 2025, estamos en una situación muy diferente. La escasez de semiconductores ha quedado atrás, pero según un informe elaborado por la consultora PricewaterhouseCoopers (PwC) está madurando una nueva crisis con la capacidad de alcanzar su apogeo en 2035. Una crisis que presumiblemente puede acabar con un tercio del suministro global de chips en una década. Quedan diez años, es cierto, pero probablemente sus primeros efectos se presentarán mucho antes.

Las sequías graves ya están comprometiendo la minería de cobre

El informe de PwC sostiene algo muy importante: si el clima continúa evolucionando tal y como lo ha hecho durante la última década y las sequías se agravan la fabricación de circuitos integrados se resentirá drásticamente. Y lo hará debido a que la minería del cobre depende inevitablemente de los recursos hídricos disponibles. Según la organización CSIRO (Commonwealth Scientific and Industrial Research Organisation), la agencia nacional de ciencia de Australia, para obtener 19 kg de cobre es necesario utilizar unos 1.600 litros de agua.

Estas cifras ilustran claramente la profunda dependencia que tiene la minería de cobre del agua. Según la Asociación Internacional del Cobre actualmente se consumen casi 28 millones de toneladas de este elemento químico anualmente, y presumiblemente esta cifra se incrementará mucho durante los próximos años. Como podemos intuir, para procesar esta cantidad de cobre es necesario utilizar muchísima agua, y este recurso es cada vez más escaso debido a los efectos del cambio climático. De hecho, PwC estima que la producción de semiconductores mermará en un 58% en 2050 si el clima sigue evolucionando como lo está haciendo ahora.

Esta previsión no nos invita en absoluto a ser optimistas, sobre todo en un contexto en el que los chips son cada vez más importantes y su demanda no deja de incrementarse. El cobre se utiliza para muchas otras cosas, pero su rol en la industria de los circuitos integrados es esencial. Y lo es debido a que sus propiedades fisicoquímicas y eléctricas lo hacen idóneo para participar en la fabricación de interconexiones dentro de los circuitos integrados, así como en la producción de todo tipo de cableado y placas de circuito impreso (PCB).

Sus propiedades más apreciadas son su alta conductividad eléctrica, su sobresaliente conductividad térmica, su ductilidad y su resistencia a la corrosión. Durante varias décadas el aluminio ocupó el lugar en la industria de los chips en el que ahora reside el cobre, pero este último metal finalmente logró imponerse, aunque no le resultó fácil. Su problema era que podía filtrarse en el silicio. Este proceso se conoce como difusión del cobre en el silicio, y es similar a la electromigración de la que os hablamos en este otro artículo para explicar por qué este último fenómeno representa una amenaza para nuestros dispositivos electrónicos.

En cualquier caso, durante la difusión los átomos de cobre se desplazan y se infiltran en la estructura cristalina del silicio, degradándola y condicionando sus propiedades fisicoquímicas. Afortunadamente, IBM dio con la solución a este problema en 1998. Sus investigadores se dieron cuenta de que era posible poner a punto un revestimiento para las interconexiones de cobre capaz de actuar como una barrera, y, por tanto, de impedir que los átomos de cobre se infiltren en el silicio. Esta estrategia fue tan eficaz que la industria de los semiconductores la adoptó y la ha mantenido hasta ahora.

Imagen | TSMC

Más información | SCMP

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