La pérdida de la fábrica de chips de Broadcom es un mazazo para España. Ahora tiene que fiarlo todo a su plan B
Publicado el 15/07/2025 por Diario Tecnología Artículo original
Para España perder la planta de empaquetado de circuitos integrados que Broadcom iba a construir en suelo español es un auténtico mazazo. Y lo es por varias razones de peso. La más evidente es que la presencia de una fábrica de esta compañía estadounidense colocaría al país en el mapa europeo de la producción de sustratos avanzados. Y, además, presumiblemente generaría empleos de alta cualificación, desarrollaría el ecosistema tecnológico de la zona en la que finalmente se instalase y atraería nueva inversión.
Como os explicamos ayer, este proyecto finalmente no llegará a buen puerto. Las filtraciones aseguran que la negociación que sostenían el Gobierno español y la directiva de Broadcom desde julio de 2023 entró en un punto muerto hace varios meses. No cabe ninguna duda de que se trataba de un plan muy interesante para España, pero, afortunadamente, no es el único proyecto que persigue desarrollar la industria de los semiconductores local e incrementar la relevancia de las empresas españolas en el mercado global de los circuitos integrados.
Estos proyectos dan a España la oportunidad de crecer en la industria de los chips
La instalación que podemos ver en la fotografía de portada de este artículo es la auténtica protagonista de uno de los proyectos más importantes que está desarrollando España en el sector que nos ocupa: Innofab. El edificio de la imagen es el sincrotrón Alba, que está alojado en la localidad catalana de Cerdanyola del Vallès, a tan solo 6 km del centro de Barcelona. Y su rol en el proyecto Innofab será crucial. Un apunte antes de seguir adelante: un sincrotrón es un acelerador de electrones circular que se utiliza para analizar a nivel atómico las propiedades de la materia, como diversos tipos de materiales, o, incluso, de las proteínas.
La institución española que está involucrada en este plan es el Instituto de Microelectrónica de Barcelona perteneciente al CSIC (IMB-CNM-CSIC), un centro que tiene mucha experiencia tanto en microelectrónica como en técnicas avanzadas de fabricación de circuitos integrados. Innofab será una fábrica de semiconductores de última generación que estará alojada junto al sincrotrón Alba. Costará aproximadamente 392 millones de euros y se financiará con fondos procedentes del plan Next Generation de la Unión Europea, así como con capital aportado por los Gobiernos de España y la Generalitat.
Las obras de construcción de Innofab comenzarán próximamente con el propósito de que la planta inicie la producción de chips en 2028
Las obras de construcción comenzarán próximamente con el propósito de que la planta inicie la producción de chips en 2028. Este proyecto está liderado por el Instituto Catalán de Nanociencia y Nanotecnología, y residirá muy cerca de la Universidad Autónoma de Barcelona. Su propósito es desarrollar, como he mencionado unas líneas más arriba, circuitos integrados de próxima generación, pero no se tratará de chips convencionales; serán semiconductores en los que se emplearán materiales avanzados, como el grafeno, para desmarcarse de los semiconductores de silicio cuya producción está controlada por Asia y EEUU.
Cuando esté lista la fábrica Innofab, el acelerador de partículas Alba permitirá analizar a escala atómica los materiales candidatos a ser utilizados en la producción de los semiconductores. Y también las propiedades de los circuitos integrados de vanguardia. Un apunte importante es que Innofab no producirá chips en grandes cantidades; su papel será desarrollar tecnologías avanzadas que luego serán explotadas comercialmente en otras plantas. Este rol en cierto modo justifica que su coste sea algo inferior a los 400 millones de euros.
En cualquier caso, Innofab no es el único proyecto dedicado a los chips que está desarrollando España. El plan DioSiC persigue desarrollar las tecnologías necesarias para hacer posible la fabricación a gran escala de obleas de carburo de silicio policristalino. Esta iniciativa está enmarcada dentro del PERTE de Microelectrónica y Semiconductores (conocido popularmente como PERTE Chip) y tiene un presupuesto de 3,3 millones de euros al que el Estado contribuye asumiendo el 68% del coste total. Suena bien, pero hay algo más que no debemos pasar por alto: el motivo por el que este proyecto es tan importante para Europa y España.
El plan DioSiC persigue desarrollar las tecnologías necesarias para hacer posible la fabricación a gran escala de obleas de carburo de silicio policristalino
La coyuntura actual de tensión en los ámbitos geopolítico y geoestratégico que sostienen EEUU y Europa a un lado, y China al otro, está propiciando que el Viejo Continente esté haciendo todo lo que está en su mano para reforzar su cadena de suministro vinculada a la industria de los circuitos integrados. Su propósito es poner fin a su profunda dependencia de los suministradores asiáticos en general, y de China en particular, por lo que disponer de una planta de fabricación de sustratos de carburo de silicio propia es crucial en el camino hacia este objetivo. Lo es para España y también para Europa porque actualmente carece de este recurso.
El proyecto DioSiC inició su recorrido a finales de 2023 y durará 26 meses, por lo que presumiblemente las empresas españolas involucradas en él concluirán el desarrollo de las innovaciones que son necesarias para sacarlo adelante a principios de 2026. O, quizá, si todo va como la seda, a finales de 2025. Sea como sea es importante que no pasemos por alto que más allá de consolidar la independencia de España y Europa de terceros países este plan persigue reducir el coste de la producción de los circuitos integrados en un 30%, y, a la par, incrementar su rendimiento en un 35%.
Antes de concluir este artículo merece la pena que no pasemos por alto otro proyecto que también es muy importante para España: la puesta a punto de la nueva línea piloto europea que persigue liderar la integración y el encapsulado de componentes y sistemas electrónicos. La institución española que está involucrada en este plan es el Instituto de Microelectrónica de Barcelona del CSIC (IMB-CNM-CSIC), un centro que tiene mucha experiencia tanto en microelectrónica como en técnicas avanzadas de fabricación de circuitos integrados.
Cualquier iniciativa que incremente la competitividad de Europa en una industria de carácter estratégico como la de los semiconductores debe ser bienvenida
"Pretendemos trabajar en dos aproximaciones dependiendo de si se requiere la evacuación de altas densidades de calor, como en el caso de los ASIC, o si lo que se busca es una distribución homogénea de la temperatura, más aplicable al caso de los sensores de imagen y radiación. Todo ello con el objetivo de incorporar la refrigeración juntamente con el resto de funcionalidades en la integración heterogénea de sistemas", apunta Miguel Ullán, investigador del IMB-CNM-CSIC experto en tecnologías de refrigeración.
No cabe duda de que cualquier iniciativa que incremente la competitividad de Europa en una industria de carácter estratégico como la de los semiconductores debe ser bienvenida. Y, por supuesto, es una muy buena noticia que España participe activamente en ella. Una de las fortalezas del Viejo Continente es su capacidad científica, y a priori parece una buena idea recurrir a ella. Ahora mismo alcanzar a Asia en su conjunto o a EEUU parece muy difícil, pero cuando menos Europa debe ser más relevante en materia de semiconductores a medio plazo.
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